7月11-13日，2023慕尼黑上海电子展如期而至，瑞森半导体携硅基功率器件，碳化硅基功率器件、功率IC，三条产品线与全球客户相约。其中硅基功率器件包括平面高压MOS，超结MOS，Trench低压MOS和SGT低压MOS ；碳化硅基功率器件包括碳化硅SBD和碳化硅MOSFET；功率IC主要以半桥工艺为基础，目前已成功量产高PF无频闪LED恒流驱动IC系列，半桥驱动IC和电机驱动IC陆续开发中，三大产品线被广泛应用于新能源汽车、工业电源、光伏逆变、轨道交通、储能&数据中心、充电桩、消费类电子、白色家电等众多领域。

本次展会以“融合创新 智引未来”为主题，聚焦众多新兴科技，如新能源汽车、智能工厂、绿色能源、工业互联网等，为更好的贴合主题，瑞森半导体带来具备核心优势的产品展示。 

SiC 产品系列 性能对标国际一线品牌

2018年开始研究碳化硅功率器件结构；

2019年基于4英寸晶圆制程试制650V碳化硅SBD系列；

2020年成功开发1200V 碳化硅MOS系列；

2021年部分产品Transfer到6英寸制程，碳化硅SBD工艺升级为薄片工艺，更低的VF；

2022年基于6英寸晶圆制程，碳化硅MOS工艺全面升级为二代，显著改善了单位面积导通电阻RonA；

2023年完善650V 、1200V 、1700V 系列产品；

瑞森半导体核心研发第三代半导体技术，未来还将就更高耐压、更大电流，模块化等方向系列持续投入研发。SiC 产品系列的成功研发，各项性能及参数与国际品牌相媲美，完全可实现国产替代，期待更多的新兴科技行业品牌能够选择该款产品系列。

高PF无频闪恒流LED驱动IC 国内首创单级大功率

LLC恒流IC采用高压BCD工艺，目前已成功实现系列量产，是国内唯一 一家单级方案达到400W的无频闪方案，同时实现高转换效率（＞94%）、高PF（＞0.98 ）、低THD（＜5%）、轻松满足版谐波国标GB17625.1-2022；无频闪（Pst=0.005，远远优于ERP频闪Pst＜1.0标准）；电源管理IC 涵盖了从前端PFC控制器到PWM控制器，再到同步整流器驱动器全覆盖，产品对标众多国际品牌。产品广泛应用于：汽车电子，通信电源，军工电源，基站电源，工控电源，服务器电源， 电机控制，逆变器等。

打破进口品牌的垄断  热销产品

瑞森半导体高压MOS涵盖800V-1500V超高压MOS系列、500V-650V的高压MOS系列、300V-600V内置FRD高压MOS系列。瑞森半导体超高压MOS系列，采用新型的横向变掺杂技术，特殊的耐压环和晶胞设计，产品系列齐全，填补了国内市场空白，打破了进口品牌垄断的局面，也降低了客户对国外产品的依存度，目前该产品持续热销中，广受客户好评。 

全球客户纷至沓来 国内国外市场齐头并进

本届展会国内国外客户云集，瑞森半导体对到访的贵宾表示感谢，感谢对瑞森半导体的支持与信任。瑞森半导体各大产品系列从2015年开始出口至全球各地，目前在俄罗斯、印度、越南等区域均有长期合作伙伴。未来，瑞森半导体国内国外市场同步开拓，将国产芯片更好地推广至世界各地。

现场芯查查、电源网等直播专访

现场瑞森半导体副总经理-龙立先生、销售总监-王才群女士分别受邀参加行业知名平台芯查查、电源网的直播专访，让更多客户能够从线上进行观展，更深入的了解瑞森半导体的产品和应用领域。

国产芯片底气 行业共建 你我共创

本届展会，瑞森半导体除展示核心的产品系列外，更体现了国产芯片在性能上、应用上可媲美国际品牌的优势，坚信未来国产替代必将成为主流市场。

瑞森半导体从代理MOS和被动器件到自主品牌，自主研发，品牌原厂。瑞森半导体在国产化的道路上从未停下脚步，呼吁更多的品牌和厂家能够给中国半导体企业更多的机会，通过自己的实际行动去支持中国半导体企业。

热烈祝贺2023慕尼黑上海电子展圆满落幕，感谢全球客户及行业人士对瑞森半导体的支持与信任，期待能与更多的新兴产业在半导体技术及应用领域上，碰撞出火花，瑞森半导体盼望下一站与您相约。