展会第二天，由深圳市电子商会、励展博览集团、溢辉源展览（深圳）有限公司、芯片超人联合主办的“缺芯之下的负重前行之路”研讨会，于20号馆“深圳电子元器件及物料采购展览会”研讨会议室展开。瑞森半导体受到邀请，同上游原厂、中游方案代理，下游终端共同探讨缺芯时代的经历以及对应之道。

针对此话题，瑞森半导体科技（广东）有限公司的石博士带来了“产能不足，原厂的破局之道”的应对方案。石博士介绍到：在过去这一年的时间，是行业有史以来缺芯、缺产能、涨价最疯狂的一年。"缺芯”、“产能不足”也是近年来半导体行业的热门话题，不论是官方媒体还是微信圈，只要是业内人士，甚至也包括行业外的热心人士，有识之士都会谈论到这个话题，连我们总理都说：今年，电子材料供需端的人是最艰难的。但是，我们电子材料供需端的人也是最顽强的。

石博士介绍到造成“缺芯”的原因有：对新冠肺炎疫情影响的误判，疫情爆发初期，很多汽车制造商错误预判了疫情局势，大幅削减芯片订单量。疫情作用下，居家办公人数增多，市场对手机和电脑所使用芯片的需求增加，半导体芯片公司调整生产布局，重点生产消费电子产品。疫情相对得以控制，消费市场重新焕发活力，汽车制造商想再增加订单为时已晚。从而导致：不断的结构性调整、拆东墙补西墙、某某类产品产能缩减、不考虑半导体芯片固有的生产周期、全球恐慌、恶性循环。

除此之外还有对新冠肺炎疫情的防控政策不同，中国已经取得疫情防控巨大成功、偶有几例境外疫情输入，全球新冠肺炎疫情仍处于高位水平，开工率和产能严重不足，海外疫情的发展使得芯片供应链受到进一步影响，尤其马来西亚等国疫情发展迅速，多家芯片厂家出现停工等新情况，中国是半导体芯片需求大国，生产小国（自制率不足15%），从而导致：供需缺口越来越大、国内芯片供应紧张、疯狂投资半导体产业。

全球晶圆产能集中度提升，扩产较少，难以满足爆发的需求，2008年金融危机后，全球晶圆产能集中度逐步提高，全球晶圆产能整体扩张速度放缓；近年来全球扩产的产能主要为12英寸产能，8英寸产能扩产较少，但出于芯片良品率、成本等因素考虑，部分芯片仍主要采用8英寸晶圆生产，8英寸产能尤其紧缺；全球先进制程产能集中在少数晶圆厂商，手机/个人电脑等领域高端数字芯片需要先进制程，对台积电、三星等厂商依赖程度较高。

石博士说道：我想我们一定要坚定自主化发展决心、保持战略定力，不断创新同时加大开放合作，实现芯片等多领域向产业高层次发展。中国有自己的显著优势，比如正在大力实施的‘中国制造2025’，中国拥有庞大的应用和消费市场。中国在半导体等领域发展速度极为迅猛，未来10年到20年，将有望补齐短板，进入第一梯队。得益于中国集中力量办大事的体制优势、资金优势和市场优势，一些芯片制造厂、设计公司正逐渐转向中国，半导体行业高端人才也不断向中国汇聚。这些无疑都成为行业发展的加速器。高科技发展需要更多耐心和信心。破局之路注定不平坦。

中华民族有着悠久的优良传统，从来都是百折不挠，迎难而上。相信我们一定会度过难关，在不久的将来，告别缺芯，实现破局。最后石博士提出了几点建议供大家参考：

1、加强合作：加强横向合作、上下游合作、产学研合作。

2、加大政府支持力度：宽松政策、财政补贴、大基金介入。

3、全方位吸引有技术、有能力的高端人才，加大国内人才培养力度。

4、提升产线装备水平，要有一流的设备，工夹器具，包括动力辅助设施；强化精细加工。

5、提升设计研发水平，搭建相关平台。

6、提升工艺制成水平，物料管控水平，市场把控能力，品质管控水平，乃至全面管理水平，进而提升产线生产能力。